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     集成電路是一種微型電子器件或部件，通過了一定的特殊工藝，將電路中所需要的晶體管、電阻、電容、和電感等電子元器件利用布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后將它們封裝在一個管殼內(nèi)，這樣就成為了具有特定需要電路功能的微型結(jié)構(gòu)。這就使得所有的電子元器件連接成為了一個整體，我們只需要按照特定的需求進(jìn)行設(shè)計和集成，就可以實現(xiàn)一定的特定功能，這樣就使得現(xiàn)在的電子元件不斷朝著小型化、低功耗、智能化、高可靠性等方面不斷邁進(jìn)。在我們的實際生活中集成電路就在現(xiàn)在的電視機(jī)、手機(jī)、電腦、相機(jī)等的眾多領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，同時還在現(xiàn)在的軍事、通訊、遙控等方面也應(yīng)用非常廣，可以說集成電路的發(fā)展，給予了我們現(xiàn)在科技無窮的魅力。然而在集成電路快速發(fā)展的過程中，由于內(nèi)部構(gòu)件的日益復(fù)雜以及體積空間的不斷搜小，使得現(xiàn)在的集成電路加工，不得不尋求更加精密以及性能穩(wěn)定的加工來進(jìn)行加工生產(chǎn)。

    特別是在現(xiàn)在集成電路的標(biāo)記過程中，由于不同的集成電路所運(yùn)用的行業(yè)和功能有所不同，基本上都是按著特定的實際需要來進(jìn)行設(shè)計的，這就使得不同的集成電路必須有可用于區(qū)分的標(biāo)記信息。而利用傳統(tǒng)的信息標(biāo)記方式，由于集成電路的集成化水平高、體積小，內(nèi)部構(gòu)件復(fù)雜，很容易造成集成電路的損壞和標(biāo)記效果的不理想，有的甚至難以標(biāo)記。但是利用現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)記，可以容易的解決這一問題。由于光纖激光標(biāo)記是利用高能量密度的激光對集成電路表面進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。目前光纖激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對于現(xiàn)在的集成電路的加工有著重要的意義，能夠極大的給予現(xiàn)在集成電路更加廣闊的發(fā)揮空間。同時激光加工效果精細(xì)有質(zhì)感、不容易磨損、能夠長期辨識，因此現(xiàn)在眾多的集成電路制造商首選采用現(xiàn)在的激光標(biāo)記進(jìn)行加工，不僅可以滿足現(xiàn)在集成電路的批量化、規(guī)模化生產(chǎn)，同時還可以按著具體的實際需要進(jìn)行個性化的加工。